超声波试验系统分辨底面回波与靠近底面的小缺陷回波的能力()
- AA、主要取决于仪器发射的脉冲持续时间
- BB、与被探工件的底面粗糙度无关
- CC、主要取决于被检零件的厚度
- DD、用直径较大的探头可以得到改善
超声波试验系统分辨底面回波与靠近底面的小缺陷回波的能力()
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1、同声程理想大平底面与平底孔回波声压比随频率的提高而减小。
同声程理想大平底面与平底孔回波声压比随频率的提高而减小。A正确B错误
2、直探头接触法探伤时,发现缺陷回波较低,且底面回波降低或消失的原因是与工件表面
直探头接触法探伤时,发现缺陷回波较低,且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈()。
3、同样厚度的两个金属试件,一个可测得五、六次底面回波,另一个只测得二次底面回波
同样厚度的两个金属试件,一个可测得五、六次底面回波,另一个只测得二次底面回波,则后者的声阻抗大。A正确B错误
4、棱台侧面与下底面的夹角(),因此,铣削时装夹工件应使下底面部位靠近分度头
棱台侧面与下底面的夹角(),因此,铣削时装夹工件应使下底面部位靠近分度头A大于90°B等于90°C小于90°
5、棱台侧面与下底面的夹角(),因此,铣削时装夹工件应使下底面部分靠近分度头。
棱台侧面与下底面的夹角(),因此,铣削时装夹工件应使下底面部分靠近分度头。A>90°B=90°C<90°D=180°
底面多次回波法主要用于哪些场合?