铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）

1、采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理

采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）A10minB5minC15minD3minE时间越短越好

2、硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）A0.5小时B1小时C2小时D3小时E12小时

3、采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）

采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）A3：1B1：1C4：1D3：2E5：1

4、铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）

铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）A磷酸盐包埋料B石膏系包埋料C硅酸盐包埋料D磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可E石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

5、硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）A0.5小时B1小时C2小时D3小时E12小时

6、采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）

采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）A3∶1B1∶1C4∶1D3∶2E5∶1