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下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是()


下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是()

  • AA.基托唇、颊侧边缘区
  • BB.上颌硬腭区
  • CC.上颌结节区
  • DD.下颌前磨牙舌侧区
  • EE.下颌磨牙后垫区
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分类:口腔医学专业技术题库,口腔医学技术(师)题库
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关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘

5、下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位()

下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位()A基托唇、颊侧边缘区B上颌硬腭区C上颌结节区D下颌前磨牙舌侧区E下颌磨牙后垫区

6、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘