当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

1、元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。AA.大于1.5mmBB.小于1.5mmCC.小于1mmDD.大于0.5mm

2、当电缆穿过零序电流互感器时，电缆头的接地线应（）后接地。由电缆头至穿过零序电

当电缆穿过零序电流互感器时，电缆头的接地线应（）后接地。由电缆头至穿过零序电流互感器的一段电缆金属护层和接地线应（）。

3、在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式

在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.A压接B绞接C定型接插件连接D焊接

4、元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A1/10B1/5C1/3D1/2

5、目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界

目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A冷焊B润湿不良C虚焊D焊料过少

6、元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。AA、大于4倍引线直径BB、应大于或等于2倍引线直径CC、应大于或等于引线直径DD、应小于2倍引线直径