备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）
- A药物性根尖周炎
- B牙周炎咬合痛
- C残髓炎
- D药物性牙周组织坏死
- E继发牙髓炎
问题
备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）
参考解析：
牙周炎咬合痛一般由于充填物过高，咬合时出现早接触，或流电作用引起，因此156题选B。继发牙髓炎可由于深洞未护髓，去腐未净等引起，因此157题选E。考点：牙体牙髓治疗的并发症残髓炎是根管治疗不彻底，残留部分感染牙髓引起的。药物性牙周组织坏死可由砷剂等失活剂渗漏到牙周组织引起，因此158题选D。
分类：牙体牙髓病题库,口腔科住院医师题库
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