简述多层印制电路基板制造工艺？

1、按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A数字B厚膜C小规模D专用

2、集成电路按照制造工艺可分为（）。

集成电路按照制造工艺可分为（）。A半导体集成电路B薄膜集成电路C数字集成电路D厚膜集成电路

3、光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。

光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A正确B错误

4、● 多层印制电路板 （4 层或者 4 层以上）比双面板更适合于高速 PCB

● 多层印制电路板 （4 层或者 4 层以上）比双面板更适合于高速 PCB 布线，最主 要的原因是 （40 ） 。A 通过电源平面供电，电压更稳定B 可以大大减小电路中信号回...

5、不同基板材料的印制板，焊接温度（）。

不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A不同B相同C固定D没有要求

6、按制造工艺集成电路分为（）。

按制造工艺集成电路分为（）。A半导体集成电路BTTL集成电路C厚膜集成电路D薄膜集成电路ECMOS集成电路