在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面

1、在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）。

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）。AA.完全一致BB.前者稍稍小于后者CC.前者稍稍大于后者DD.前者明显小于后者EE.前者明显大于后者

2、对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化

3、金瓷不匹配可导致（）

金瓷不匹配可导致（）A气泡B裂纹C色泽不佳D牙体层附着不良E金瓷冠口内崩瓷

4、在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。A两者相同B前者稍稍高于后者C前者稍稍低于后者D前者明显高于后者E前者明显低于后者

5、合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键，一般金瓷的结合方式包括

合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键，一般金瓷的结合方式包括（）.A化学性结合B机械性结合C范德华力结合D熔附结合E压缩力结合

6、对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）AA.焊料能快速有效地充满整个焊接区BB.防止焊料熔化过快CC.使焊料缓慢降温DD.防止焊料熔化过慢EE.使焊料快速熔化