电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变（

1、光照不足、温度偏高、湿度过大易造成番茄幼苗（）。

光照不足、温度偏高、湿度过大易造成番茄幼苗（）。A早期疫病B老化苗C徒长D枯萎病

2、电流过大易造成（），而且还会因过热使接头性能变差。

电流过大易造成（），而且还会因过热使接头性能变差。AA、烧穿BB、咬边CC、飞溅大DD、焊缝成形不良

3、造成焊件烧穿、咬边的原因是什么？

造成焊件烧穿、咬边的原因是什么？

4、焊接电流太大时，药皮崩落，保护性能变差；但不会导致咬边、烧穿。

焊接电流太大时，药皮崩落，保护性能变差；但不会导致咬边、烧穿。A正确B错误

5、在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。

在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。

6、电流过大易产生（）缺陷。

电流过大易产生（）缺陷。A咬边B气孔C熔合不良