焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。

1、钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。A冷裂纹B未焊透C热裂纹D夹钨

2、易淬火钢焊接，常采用焊前预热、控制道间温度（或层间温度）和焊后缓冷或焊后热处

易淬火钢焊接，常采用焊前预热、控制道间温度（或层间温度）和焊后缓冷或焊后热处理的工艺措施，其目的主要是（）AA、防止产生淬硬组织BB、改善焊缝成形CC、改善劳动条件

3、焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.

焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.AA、夹渣BB、气孔CC、未焊透DD、凹陷

4、焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大

焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A固体夹渣B缩孔C未焊透D焊瘤

5、焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）

焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A未熔合B气孔C夹渣D裂纹

6、易淬火钢焊接，常采用焊前预热、控制道间温度（或层间温度）和焊后缓冷或焊后热处

易淬火钢焊接，常采用焊前预热、控制道间温度（或层间温度）和焊后缓冷或焊后热处理的工艺措施，其目的主要是防止（）。