目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为

1、熔池中的低熔点共晶是形成（）的主要原因之一。

熔池中的低熔点共晶是形成（）的主要原因之一。A热裂纹B冷裂纹C延迟裂纹D再热裂纹

2、金属-烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题，下列哪项不正确（）

金属-烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题，下列哪项不正确（）A金属与瓷粉有良好的生物相容性B金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度C金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点D金属的热膨...

3、烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，

烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，对应温度分别（）。A800－1000，1000－1200，1200－1400B850－1050，1050－1200，1200－1450C75...

4、铝瓷是在低熔瓷中加入了（）。

铝瓷是在低熔瓷中加入了（）。A10％～30％氧化锆B40％～50％氧化铝C20％～30％二氧化硅D40％～50％氧化镁E30％～40％氧化钙

5、低熔烤瓷材料的熔点温度为（）

低熔烤瓷材料的熔点温度为（）A500℃以下B500～1000℃C11000℃以上D1200～1450℃E850～1050℃

6、金属-烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题，下列哪项不正确（）

金属-烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题，下列哪项不正确（）A金属与瓷粉有良好的生物相容性B金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度C金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点D金属的热膨...