锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
- A锡膏度
- B锡膏厚度
- C锡膏印出之宽度
- D以上皆是
指出下列操作中哪些是对的,比色分光测定时()。A用粗布把比色皿擦干净B手持比色皿光面倾倒溶液C把待测溶液注满比色皿D把待测溶液注到比色皿的2/3的高度
2、()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度
()可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。AICT针床测试;B自动光学检测设备。CAXI检测。D激光锡膏测厚设备。
3、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。A正确B错误
目前国内光设备、光测量仪表大部分使用是()。A裸光纤连接器B两件式连接器C三件式连接器D单模连接器
钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()AA、0.05~0.18mmBB、0.09~0.16mmCC、0.09~0.12mmDD、0.09~0.18mm
关于激光的英文“laser”,以下哪一项是正确的()ALightactivation by stimulation emanation of radiationBLuminant amplimeter by stimulation emission of radia...