SMT使用波峰焊的焊接时间一般为（）。

1、试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

2、印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A1秒B3秒C5秒D6秒

3、波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以

波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。A3s为宜B5s为宜C2s为宜D大于5s为宜

4、什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？

什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？

5、SMT设备一般使用之额定气压为：（）

SMT设备一般使用之额定气压为：（）A4KG/cm2B5KG/cm2C6KG/cm2D7KG/cm2

6、SMT一般采用（）和（）焊接工艺。

SMT一般采用（）和（）焊接工艺。