SMT使用波峰焊的焊接时间一般为()。
- A1s-2s
- B2s-3s
- C3s-4s
- D4s-5
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。A1秒B3秒C5秒D6秒
3、波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以
波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。A3s为宜B5s为宜C2s为宜D大于5s为宜
4、什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SMT采用哪些新型波峰焊接技术?
什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SMT采用哪些新型波峰焊接技术?
SMT设备一般使用之额定气压为:()A4KG/cm2B5KG/cm2C6KG/cm2D7KG/cm2
SMT一般采用()和()焊接工艺。