基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列哪项不包括？（）

1、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确()

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确()AA．基托蜡型在颊舌侧呈凹面BB．基托边缘应用蜡封牢CC．厚约2mmDD．舌侧基托止于天然平面EE．人工牙的颈缘

2、下颌总义齿容易出现舌侧压痛，基托组织面常需缓冲的部位是

下颌总义齿容易出现舌侧压痛，基托组织面常需缓冲的部位是A颊棚区B颊系带C下颌舌骨嵴D下颌舌骨后窝E远中颊角区

3、基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列哪项除外（）

基托蜡型考虑需缓冲的部位，下列哪项除外（）AA.上颌隆突BB.上颌结节颊侧CC.下颌隆突DD.覆盖残根EE.唇颊系带

4、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）。

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）。A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘

5、下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位（）

下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位（）A基托唇、颊侧边缘区B上颌硬腭区C上颌结节区D下颌前磨牙舌侧区E下颌磨牙后垫区

6、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘