集成电路的焊接，使用低熔点焊剂，一般不要超过（）

1、由于铝及铝合金熔点低、高温强度低、熔化时没有显著的颜色变化，因此焊接时容易产

由于铝及铝合金熔点低、高温强度低、熔化时没有显著的颜色变化，因此焊接时容易产生（）缺陷。A气孔B接头不等强C热裂纹D塌陷

2、焊接第二、三类压力容器的焊条药皮和焊剂类型应为碱性低氢钠型或低氢钾型。

焊接第二、三类压力容器的焊条药皮和焊剂类型应为碱性低氢钠型或低氢钾型。A正确B错误

3、在使用烧结焊剂焊接时，焊剂还具有（）的作用。

在使用烧结焊剂焊接时，焊剂还具有（）的作用。

4、使用埋弧焊焊接低合金结构钢时，应选用（）焊剂。

使用埋弧焊焊接低合金结构钢时，应选用（）焊剂。AHJ130BHJ101CHJ350DHJ251

5、耐热钢焊接时选用低锰中硅焊剂，配合（）焊丝。

耐热钢焊接时选用低锰中硅焊剂，配合（）焊丝。

6、对60钴的γ射线和加速器的6MV的X射线所使用的低熔点铅厚度一般是（）。

对60钴的γ射线和加速器的6MV的X射线所使用的低熔点铅厚度一般是（）。A5cmB6cmC8cmD10cmE15cm