在铸造陶瓷材料结晶化热处理过程中，影响晶体形成数量、形式和性能的主要因素有哪

1、半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）AA.玻璃刷处理BB.超声清洗CC.喷砂技术DD.橡皮轮抛光EE.布轮抛光

2、固相晶化是指非晶硅薄膜在一定的保护气中，在（）摄氏度以上进行常规热处理。

固相晶化是指非晶硅薄膜在一定的保护气中，在（）摄氏度以上进行常规热处理。AA、300BB、400CC、500DD、600

3、纯金属材料的再结晶过程中，最有可能在（）位置首先发生再结晶形核。

纯金属材料的再结晶过程中，最有可能在（）位置首先发生再结晶形核。A小角度晶界B孪晶界C外表面

4、在计算机绘制透视立体图过程中，如何进行影藏线处理？你还能举出其他一些处理影藏

在计算机绘制透视立体图过程中，如何进行影藏线处理？你还能举出其他一些处理影藏线的算法吗？

5、半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光

6、非晶态合金在温度超过多少度时会出现结晶化现象（）

非晶态合金在温度超过多少度时会出现结晶化现象（）AA．400BB．500CC．600DD．700