目前,大多数聚合物基复合材料的使用温度为()
- AA、低于100℃。
- BB、低于200℃。
- CC、低于300℃。
- DD、低于400℃。
目前,大多数聚合物基复合材料的使用温度为()
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MMC具有比聚合物基复合材料更高的比强度和比模量。A正确B错误
2、什么是时温等效原理?该原理在预测聚合物材料的长期使用性能方面和在聚合物加工过
什么是时温等效原理?该原理在预测聚合物材料的长期使用性能方面和在聚合物加工过程中各有哪些指导意义?
3、考虑到材料的机械强度和加工的方面,大多数常用聚合物的聚合度在()
考虑到材料的机械强度和加工的方面,大多数常用聚合物的聚合度在()AA、0~20BB、100~200CC、200~2000DD、20000~200000
在自由基聚合中要是聚合速率均速则引发剂要复合型的.A正确B错误
简述聚合物基复合材料的性能优点。
6、试说明聚合物基复合材料预成形件/树脂转移成形工艺方法(RTM方法)的特点与适
试说明聚合物基复合材料预成形件/树脂转移成形工艺方法(RTM方法)的特点与适用范围。