用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂

预防性树脂充填类型B：用小号或中号圆钻去除龋损组织，洞深基本在牙釉质内，通常用流动树脂材料充填。预防性树脂充填类型C：用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填。预防性树脂充填类型A：需用最小号圆钻去除脱矿牙釉质，用不含填料的封闭剂充填。