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为改善预制应力锥绝缘件半导电层与电缆绝缘屏蔽的界面,提高应力锥根部击穿强度,


为改善预制应力锥绝缘件半导电层与电缆绝缘屏蔽的界面,提高应力锥根部击穿强度,通常220kV以上是采用模压半导电的施工工艺,其温度一般控制为()

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