简述-瓷结合机制和材料要求。

1、金瓷结合的主要机制是（）

金瓷结合的主要机制是（）A化学结合B压缩结合C范德华力D机械结合E氢键结合

2、以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）

以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）AA.范德华力BB.化学结合力CC.大气压力DD.机械结合力EE.压缩结合力

3、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...

4、金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力

5、关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C...

6、关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）

关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）A化学结合力B利用膨胀系数之间的差异产生结合力C分子间力D粘结力E机械结合力