可学答题网 > 问答 > 电线电缆挤塑工考试题库
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。


绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。

  • A正确
  • B错误
参考答案
参考解析:
分类:电线电缆挤塑工考试题库
相关推荐

1、焊条受潮、()、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。

焊条受潮、()、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。AA、电流不当BB、间隙不当CC、电弧过短DD、电弧过长

2、氮是提高焊缝金属()降低()和()的元素,并在焊缝中产生气孔的主要因素之一,

氮是提高焊缝金属()降低()和()的元素,并在焊缝中产生气孔的主要因素之一,所以在焊缝中属于有害元素。

3、铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔。

铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔。ACO气孔BCO2气孔C反应气孔D氮气孔

4、在制作义齿基托过程中,基托中产生气孔的原因?

在制作义齿基托过程中,基托中产生气孔的原因?

5、基托中产生气孔的原因不包括()

基托中产生气孔的原因不包括()A升温过快、过高B牙托水过多C填塞过早D冷却过快E压力不足

6、铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔。

铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔。A反应B氢CCO2DCO