可摘局部义齿的就位道与摘出道应为

1、可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应

可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应AA．尽量将义齿戴入BB．缓冲基托组织面CC．缓冲卡环体DD．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

2、可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是（）

可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是（）A用力将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D调整支托E确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

3、可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）

可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）A尽量将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

4、可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）

可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）A尽量将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

5、可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是A卡环不贴合B基托与黏膜组织不密合C卡环体进入倒凹区D支托不就位E卡环末端进入倒凹区

6、可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）。

可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）。A尽量将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D确定阻碍部位后逐步调改、缓冲