刻蚀是用()或()有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是()。
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静密封一般有:(),它是通过加工精度和表面粗糙度密合,(),它是用添加漆片或密封胶密封;()它是用刚性不大的垫片加入密封面密封。
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集成电路中的元件是用()的工艺在同一块硅片上大批制造的,所以其性能比较一致。A特殊B专用C相同D不同
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简述硅片表面污染的来源。