涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
- A进行去水烘烤以保证晶片干燥
- B在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
- C刚刚处理好的晶片应立即涂胶
- D贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
- E也可以直接使用贮存的晶片
问题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
参考解析：
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分类：集成电路制造工艺员（三级）题库,集成电路制造工艺员题库
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