在凹版滚筒的制备过程中，需要在钢体和铜体之间电镀一层（）。

1、凹版版辊制备时，半精加工是为了使滚筒保持良好的（）。

凹版版辊制备时，半精加工是为了使滚筒保持良好的（）。A规定尺寸B表面粗糙度C动平衡D同心度

2、凹版印版滚筒镀铜的方式有（）。

凹版印版滚筒镀铜的方式有（）。A半浸式B全浸式C电镀式D电解式

3、（）是凹版滚筒最内层的组成部分。

（）是凹版滚筒最内层的组成部分。A基础钢辊B镍层C铬层D铜层

4、注射剂制备过程中需要在洁净区完成的工序有（）

注射剂制备过程中需要在洁净区完成的工序有（）A注射剂的粗滤B注射剂的灌装C安瓿干燥灭菌后的冷却D注射剂的灭菌E注射剂的灯检

5、SiHCl3还原法制备晶体硅，在生产过程中不需要控制（）。

SiHCl3还原法制备晶体硅，在生产过程中不需要控制（）。AA.反应温度在280℃~300℃之间BB.硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干燥CC.晶体生长速度DD.合成时加入少量的催化剂，可降低温度

6、凹版印刷中，压印滚筒表面橡胶层的厚度一般为（）mm。

凹版印刷中，压印滚筒表面橡胶层的厚度一般为（）mm。A12~15B13~16C14~18D15~19