在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
- A使薄膜的介电常数变大
- B可能引入杂质
- C可能使薄膜层间短路
- D使薄膜介电常数变小
- E可能使薄膜厚度增加
问题
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
参考解析：
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分类：集成电路制造工艺员（三级）题库,集成电路制造工艺员题库
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