搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

1、元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。AA.大于1.5mmBB.小于1.5mmCC.小于1mmDD.大于0.5mm

2、电梯操作器件的安装位置距地板面的高度应不大于（）。

电梯操作器件的安装位置距地板面的高度应不大于（）。A2000mmB1800mmCl500mm

3、大气监测采样器进气口距地面高度大约（）。

大气监测采样器进气口距地面高度大约（）。A2～3mB2～4mC3～4mD3～5m

4、单支避雷针高度h为30m，距避雷针根部20m处有一个油箱高hX为15m，此油

单支避雷针高度h为30m，距避雷针根部20m处有一个油箱高hX为15m，此油箱是否能被避雷针保护？

5、安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），

安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。AA、90°BB、60°CC、45°DD、30°

6、手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→

手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A正确B错误