基托蜡型制作时，下列哪个区域应稍薄（）

1、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确()

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确()AA．基托蜡型在颊舌侧呈凹面BB．基托边缘应用蜡封牢CC．厚约2mmDD．舌侧基托止于天然平面EE．人工牙的颈缘

2、制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是（）

制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是（）A20～27℃B34～37℃C43～47℃D53～57℃E60～67℃

3、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）。

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）。A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘

4、基托蜡型应该适当加厚的区域为()

基托蜡型应该适当加厚的区域为()AA．牙槽嵴区域BB．上颌硬腭区域CC．骨隆突区DD．基托颊舌侧边缘EE．上颌腭侧基托边缘

5、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘

6、基托蜡型制作时，下列哪个区域应稍薄（）

基托蜡型制作时，下列哪个区域应稍薄（）A唇侧边缘B颊侧边缘C骨隆突区D腭皱襞处E上颌腭侧后缘