整流所用的半导体器件特性是（）。

1、整流所用的半导器件的特性是（）

整流所用的半导器件的特性是（）A放大特性B单向导电C饱和特性D反向特点

2、半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是（）。

半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是（）。AA．具有放大特性BB．具有单向导电性CC．具有改变电压特性DD．具有增强内电场特性

3、单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（

单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（）A升高B降低C无指数D减半E不变

4、单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（

单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（）A升高B降低C无指数D减半E不变

5、能用于整流的半导体器件有（）。

能用于整流的半导体器件有（）。AA.二极管BB.三极管CC.晶闸管DD.场效应管

6、单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（

单相全波整流X线机，四个半导体整流器件中有一个断路，摄影曝光时，mA表指数（）A升高B降低C无指数D减半E不变