金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
- A烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
- B烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
- C烤瓷冠烧结次数
- D烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
- E金属内冠铸造时熔金时间的长、短
问题
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
参考解析：
分类：其他
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