贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

1、表面贴装元件、器件分别用（）表示。

表面贴装元件、器件分别用（）表示。ALSI、VLSIBSMT、THTCSMC、SMDDSMC、SMT

2、制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

3、要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴片机。

要求贴装一般的片状阻容元件和小型平面集成电路时，应选购（）贴片机。A同时式B顺序式C顺序一同时式D任意一种

4、焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A连接B信号线C地线D焊接

5、绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。AMulti-LayerBTopLayerCTop OverlayDBottom Overlay

6、在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊

在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。AMulti layerBTop OverlayerCTopLayerDBottom Layer