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集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
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（）、共振峰、语音谱、声强等都是语音的基本参数。..
伴随系统本身温度变化而与环境传递的热量，称为（）。..
自动探伤中，探头与仪器之间的信号耦合通常有：（）。..
以下不属于审计部的职能的一项是（）。..
试验报告经审核后，应由（）签字，方可发出。..
某轮真航向002°，当时海区磁差5°W，自差3°E，则该轮应采用.....
