焊接集成电路和印刷线路板一般选用（）的内热式电烙铁。

1、在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A发泡式B喷射式C波峰式D浸涂式

2、印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。

印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。AA、零下3度BB、常温下自然CC、零度左右DD、零下4度

3、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%

4、一般情况下，不允许对在用电梯的CMOS器件印刷电路板，进行（）和修理。

一般情况下，不允许对在用电梯的CMOS器件印刷电路板，进行（）和修理。

5、印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A1秒B3秒C5秒D6秒

6、焊接继电器印刷电路板烙铁在焊点不能超过（）。

焊接继电器印刷电路板烙铁在焊点不能超过（）。A30秒B13秒C3秒D180秒