可摘局部义齿初戴时,若就位困难,正确的处理方法是()
- A调整卡环臂
- B磨改与基牙邻面相对应的基托
- C磨改基牙牙体
- D确定阻碍就位的部位并逐步调整和磨改
- E调改支托
可摘局部义齿初戴时,若就位困难,正确的处理方法是()
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可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应AA.尽量将义齿戴入BB.缓冲基托组织面CC.缓冲卡环体DD.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是()A用力将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D调整支托E确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
3、某患者初戴可摘局部义齿,戴义齿时若就位困难,原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区,
某患者初戴可摘局部义齿,戴义齿时若就位困难,原因是卡环体坚硬部分进入倒凹区,那么应将()A磨改卡环B用技工钳修改卡环C适当的降低咬合D磨改与卡环体相应部位的基牙E重新制作
可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应()A尽量将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
5、若设计为支架式可摘局部义齿,初戴时腭杆与黏膜的最合适关系是()
若设计为支架式可摘局部义齿,初戴时腭杆与黏膜的最合适关系是()A轻轻接触B紧密接触C离开0.5mmD离开1.5mmE不能无压力
可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应()A尽量将义齿戴入B缓冲基托组织面C缓冲卡环体D确定阻碍部位后逐步调改、缓冲