支架固位复合树脂修复特别适用于几类洞()。
- AⅠ类
- BⅡ类
- CⅢ类
- DⅣ类
- EⅤ类
酸蚀刻法复合树脂修复的粘结机制是()A螯合B化学键C范德华力D机械粘结E结合共聚
2、银汞合金粘结修复术可以增加银汞合金的固位力。其粘结过程与复合树脂粘结过程的区
银汞合金粘结修复术可以增加银汞合金的固位力。其粘结过程与复合树脂粘结过程的区别是()A粘结机制不相同B粘结剂未聚合前充填银汞C不需要酸蚀D不需要冲洗与干燥E不需要涂布底胶
支架固位复合树脂修复特别适用于几类洞()AA.Ⅰ类BB.Ⅱ类CC.Ⅲ类DD.Ⅳ类EE.Ⅴ类
支架固位复合树脂修复特别适用于几类洞()AA.Ⅰ类BB.Ⅱ类CC.Ⅲ类DD.Ⅳ类EE.Ⅴ类
支架固位复合树脂修复特别适用于几类洞()AA.Ⅰ类BB.Ⅱ类CC.Ⅲ类DD.Ⅳ类EE.Ⅴ类
复合树脂充填V类洞,以下设计正确的是()A小缺损及中等缺损设计应尽量保守B仅在釉质壁做斜面C范围大的缺损应预备固位形D固位形的设计可为固位沟E以上都正确