使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

1、（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度

（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。AICT针床测试；B自动光学检测设备。CAXI检测。D激光锡膏测厚设备。

2、目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

目前使用之计算机PCB，其材质为：（）A甘蔗板B玻纤板C木屑板D以上皆是

3、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）AA、0.05~0.18mmBB、0.09~0.16mmCC、0.09~0.12mmDD、0.09~0.18mm

4、在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A可以为任意数字B必须从0开始C必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D可以从任意数字开始，但必须连续

5、如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。

如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。A会使受热更加均匀B需要调高回流焊温度C会影响周围器件受热D会使电路板基材弯曲

6、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）

锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）A正确B错误