用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。

1、在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。

在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。A机械层B丝印层C禁止布线层D信号层

2、在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A发泡式B喷射式C波峰式D浸涂式

3、印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。

印刷电路板焊接结束时，要在（）冷却。AA、零下3度BB、常温下自然CC、零度左右DD、零下4度

4、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%

5、焊接继电器印刷电路板烙铁在焊点不能超过（）。

焊接继电器印刷电路板烙铁在焊点不能超过（）。A30秒B13秒C3秒D180秒

6、（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。AA、烙铁钎焊BB、波峰钎焊CC、火焰钎焊