在电镀过程中,要求临界电流()。
- A越大越好
- B适中
- C越小越好
- D恒定不变最好
电镀过程中,阴极电流效率小于百分之百通常是由于()AA.氧气析出BB.氢气析出CC.温度高DD.电流小
只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。A正确B错误
3、赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。
赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。A分析镀液故障产生的原因B分析镀液中光亮剂的含量C分析主盐的浓度值D选择镀液的电流密度范围
4、在弗洛斯坦型电镀锡体系中,我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2)
在弗洛斯坦型电镀锡体系中,我们通常会控制阴极电流密度的下限(10A/dm2),其目的是()。
现阶段有机添加剂在电镀过程中的作用普遍受到人们的()A重视B一般重视C无所谓
在通电焙烧升电流过程中,要求冲击电压不超过()V。AA、3.5BB、4.5CC、5.5DD、6.5