再结晶全图

1、再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行

再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行A正确B错误

2、什么是动态再结晶？影响动态再结晶的主要因素有哪些？

什么是动态再结晶？影响动态再结晶的主要因素有哪些？

3、热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。（）

热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。（）A正确B错误

4、金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈大，再结晶温度（）。

金属再结晶温度与变形速度有关，变形速度愈大，再结晶温度（）。AA、愈低BB、愈高CC、不便DD、很低

5、能够进行再结晶的（）称为金属的再结晶温度。

能够进行再结晶的（）称为金属的再结晶温度。A标准温度B最高温度C最低温度D完成温度

6、再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的

再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行A正确B错误