集成电路焊接时应首先按图样要求检查其（）是否符合要求。

参考答案

参考解析：

分类：电子仪器仪表装配工（高级）题库,电子仪器仪表装配工考试题库

按图样划线，划外形时应使用（）。AA、划针BB、铅笔CC、圆珠笔DD、任意

读装配图时应首先看图样中表达的视图和（）。

在焊接前质量检测内容中，（）主要是检查装配质量是否符合图样要求，坡口表面是否清洁、装夹具及点固焊是否合理。A技术文件的检查B原材料检查C焊接环境检查D焊接过程的检查

制定工艺规程时，首先应检查零件图样是否完整和正确（）A正确B错误

焊接球焊缝应进行无损检验，其质量应符合设计要求，当设计无要求时应符合《钢结构工程施工质量验收规范》中规定的（）焊缝质量标准。A一级B二级C三级D普通

焊接工艺评定仸务书是根据产品技术规程或图样要求所列出的评定内容和施焊时的（）拟定的。A焊接方法B工艺参数C工艺规程D工艺守则

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