由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导

1、多晶硅表面的结晶面是多重的，因此不能像单晶硅基片那样，使用（）的不同方向腐蚀

多晶硅表面的结晶面是多重的，因此不能像单晶硅基片那样，使用（）的不同方向腐蚀的化学蚀刻方法。

2、目前世界上，用铸造法制造基片得到的小面积电池片的最高转换效率可达到（）。

目前世界上，用铸造法制造基片得到的小面积电池片的最高转换效率可达到（）。

3、异质基片上高品质叠层的多晶硅型薄膜技术有几种方法？

异质基片上高品质叠层的多晶硅型薄膜技术有几种方法？

4、设备的技术结构和性能并没有变化，但由于技术进步，设备制造工艺不断改进，社会劳

设备的技术结构和性能并没有变化，但由于技术进步，设备制造工艺不断改进，社会劳动生产率水平的提高，同类设备的再生产价值降低，致使原设备相对贬值，这种磨损称为()。A第一种...

5、大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所

大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所周知的固液界面的（）、液固速度等许多知识的累积来生产铸模。

6、多晶硅铸模的制造成技术有哪些？

多晶硅铸模的制造成技术有哪些？