元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

1、将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。AA、镊子BB、平嘴钳CC、尖嘴钳DD、平咀钳

2、元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。AA.大于1.5mmBB.小于1.5mmCC.小于1mmDD.大于0.5mm

3、印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯

印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

4、元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。AA、大于4倍引线直径BB、应大于或等于2倍引线直径CC、应大于或等于引线直径DD、应小于2倍引线直径

5、元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被

元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。A正确B错误

6、元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A1倍B2倍C3倍D4倍