根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为（）

1、半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）AA.玻璃刷处理BB.超声清洗CC.喷砂技术DD.橡皮轮抛光EE.布轮抛光

2、安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构

安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内，不突出牙冠外，附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是（）。AA.冠外附着体BB.半精密附着体CC.弹性附着体DD.冠内附着体EE....

3、在设计和制作冠内附着体时，为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道，应

在设计和制作冠内附着体时，为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道，应严格遵循（）。AA.在平行研磨仪上进行操作BB.在模型观测台上操作CC.应用转移杆DD.垂直分析杆EE.目测

4、请简述大肠菌群检测中，大肠菌群阳性阴性和革兰氏阳性阴性之间的关系？

请简述大肠菌群检测中，大肠菌群阳性阴性和革兰氏阳性阴性之间的关系？

5、半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光

6、半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正

半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（）。A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊