在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面那三种()
- APPP
- BSLIP
- CLAPS
- DGFP
在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面那三种()
1、EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。
EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
在以下网络协议中,()协议属于数据链路层协议。ATCPBUDPCIPDVTP
3、适配层协议()是MTP第二级的适配协议,用于支持在IP网上传送MTP第二级的
适配层协议()是MTP第二级的适配协议,用于支持在IP网上传送MTP第二级的用户(即MTP3)消息。此协议使用SCTP协议作为低层传输层提供可靠的信令传送.
4、试列出局域网中典型的三种链路层通信协议及其对应的介质访问方式。
试列出局域网中典型的三种链路层通信协议及其对应的介质访问方式。
5、在计算机局域网协议集中,数据链路层又可分为介质访问控制子层和()
在计算机局域网协议集中,数据链路层又可分为介质访问控制子层和()A物理层BLLC子层C网络接口层DMAC子层
6、在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下
在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面哪三种()。APPPBSLIPCLAPSDGFP