掩模制作方法有哪些？

1、常用的端头加固方法有哪些？辅助方法有哪些？

常用的端头加固方法有哪些？辅助方法有哪些？

2、画版图时所给出的工艺层与芯片制造时所需要的掩模层有什么关系？

画版图时所给出的工艺层与芯片制造时所需要的掩模层有什么关系？

3、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？

一套掩模一般只能生产多少个晶圆？

4、计算机中掩模ROM的特点是（）。

计算机中掩模ROM的特点是（）。AA、可编程一次写入BB、可擦写可编程写入CC、电可擦写可编程DD、出厂时由厂家一次制成

5、物流信息系统开发的方法有哪些？这些方法各自的特点有哪些？

物流信息系统开发的方法有哪些？这些方法各自的特点有哪些？

6、提出对策有哪些基本方法？有哪些常见的对策表达方法？

提出对策有哪些基本方法？有哪些常见的对策表达方法？