平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
- AA.透明层
- BB.暗层
- CC.病损体层
- DD.表面
- EE.正常釉质
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
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1、平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()A透明层B暗层C病损体部D表面带E正常釉质
釉质龋中脱矿最严重的区域是()。A透明层B暗层C病损体部D表层E脱矿层
窝沟龋与釉质平滑面龋的进展有何不同?
釉质龋中脱矿最严重的区域是哪一层A暗层B病损体部C脱矿层D透明层E表层
5、平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足
平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()。A透明层B暗层C病损体部D表面带E正常釉质
釉质龋中脱矿最严重的区域是哪一层()A暗层B病损体部C脱矿层D透明层E表层