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晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力


晶体管型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。为提高抗干扰能力,是否允许用电缆芯线两端接地的方式替代电缆屏蔽层的两端接地?为什么?

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