集成电路的主要制造流程是()
- A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
- B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
- C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
- D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
集成电路的主要制造流程是()
1、集成电路制造工艺中,主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器
集成电路制造工艺中,主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺,为什么?
2、第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。
第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。A正确B错误
离散制造业和流程工业的主要区别在哪几方面?
进行计算机集成制造(CIM)投资的一个主要原因是:()A降低废品成本、返修成本和废料成本;B减少工厂设备的帐面价格和折旧费;C增加营运成本;D稳定市场份额。
计算机集成制造项目有主要优点是()。A减少了废品、产品返工以及边角料的成本B工厂设备较低的账面成本以及折旧费用C增加的营运资本D市场份额的稳定
第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成功。A正确B错误