半导体硅材料制备中产生的硅烷在常温下是一种气体，其分子式为（）。

1、在焊接及有关工艺过程中产生的有害物质来自于填充材料、母材、保护气体、药皮涂层

在焊接及有关工艺过程中产生的有害物质来自于填充材料、母材、保护气体、药皮涂层、周围的空气及电弧或火焰高温下发生物理和化学过程。A正确B错误

2、中国科学院物理所半导体研究室在（）领导下开展硅材料的研究，于1958年获得中

中国科学院物理所半导体研究室在（）领导下开展硅材料的研究，于1958年获得中国第一根硅单晶，为中国在1960年正式全面开展半导体硅器件的研制创造了先决条件。A林兰英B王守觉C王...

3、表示磁化力在某种材料中产生的磁场强度的关系的曲线叫作（）

表示磁化力在某种材料中产生的磁场强度的关系的曲线叫作（）A磁力曲线；B磁滞回线；C饱和曲线；D磁感应曲线

4、常温下本征半导体硅的禁带宽度为（）eV。

常温下本征半导体硅的禁带宽度为（）eV。AA.1.12BB.2.14CC.1.42DD.0.92

5、在磁场中作切割磁力线运动的导体中产生的感应电动势的大小（）。

在磁场中作切割磁力线运动的导体中产生的感应电动势的大小（）。A与磁通密度成正比B与导体中的电流大小成正比C与磁通密度成反比D与导体中的电流大小成反比

6、金属材料在焊接过程中产生的有害素主要分为（）类。

金属材料在焊接过程中产生的有害素主要分为（）类。AA、金属烟尘BB、有毒气体CC、弧光辐射DD、高频电磁场EE、噪声和射线