以下关于半精密附着体的组成,正确的是()
- AA.一般一部分为塑料熔模件预成品,另一部分为金属熔模件预成品
- BB.一般一部分为塑料熔模件预成品,另一部分为金属成品件
- CC.一般一部分为塑料熔模成品件,另一部分为金属熔模件预成品
- DD.一般一部分为塑料熔模成品件,另一部分为金属成品件
- EE.以上均不正确
以下关于半精密附着体的组成,正确的是()
暂无解析
1、半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的
半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()AA.玻璃刷处理BB.超声清洗CC.喷砂技术DD.橡皮轮抛光EE.布轮抛光
以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述错误的是().A冠内和冠外附着体均可用在固定义齿中调整就位道方向B冠外附着体的应用对基牙大小的要求比冠内附着体低C冠外附着体的主要作...
3、半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件
半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光
4、半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是()。A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊
以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述不正确的是()。AA.冠内和冠外附着体均可用在固定义齿中调整就位道方向BB.冠外附着体的应用对基牙大小的要求比冠内附着体低CC.冠外附着体...
6、半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊