以下关于半精密附着体的组成，正确的是（）

1、半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）AA.玻璃刷处理BB.超声清洗CC.喷砂技术DD.橡皮轮抛光EE.布轮抛光

2、以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述错误的是（）.

以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述错误的是（）.A冠内和冠外附着体均可用在固定义齿中调整就位道方向B冠外附着体的应用对基牙大小的要求比冠内附着体低C冠外附着体的主要作...

3、半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）A玻璃刷处理B超声清洗C喷砂技术D橡皮轮抛光E布轮抛光

4、半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正

半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（）。A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊

5、以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述不正确的是（）。

以下关于冠内附着体和冠外附着体的描述不正确的是（）。AA.冠内和冠外附着体均可用在固定义齿中调整就位道方向BB.冠外附着体的应用对基牙大小的要求比冠内附着体低CC.冠外附着体...

6、半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的

半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）A整体铸造B激光焊接C树脂链接D点焊E熔焊