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金属烤瓷冠、桥后焊时,最常用的焊接温度为


金属烤瓷冠、桥后焊时,最常用的焊接温度为

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1、在45烤瓷冠与6金属冠焊接中,对焊接面的要求哪项是错误的()。

在45烤瓷冠与6金属冠焊接中,对焊接面的要求哪项是错误的()。A接触面要保持清洁B焊接处成面接触C接触面高度抛光D接触面要粗糙E接触面的缝隙为0.1~0.15mm

2、下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是()

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是()A利用金属基底冠复制树脂代型B将分段桥包埋固定C形成焊料球D预热E火焰引导

3、烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为()

烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为()AA.0.1mmBB.0.2mmCC.0.3mmDD.0.5mmEE.1.0mm

4、烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为()

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为()A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键

5、金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()

金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()A0.5mmB0.6mmC0.7mmD0.8mmE1.0mm

6、下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是()。

下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是()。AA.利用金属基底冠复制树脂代型BB.将分段桥包埋固定CC.形成焊料球DD.预热EE.火焰引导